Archive for 6月 13th, 2008

IDC預測,今年筆電銷售量將成長34.5%,總產量達到1.45億台,而桌上型電腦一@@@@86伺服器的成長率則僅有2.2%。Gartner同樣認為,今年筆電出貨量將有30.1%的高成長幅度。

在新興市場與低價筆電的帶動下,IDC與Gartner二大研究機構不約而同調升今年的PC出貨量預測。IDC將PC出貨成長率從12.8%調高至15.2%,Gartner則由10.9%上修至12.5%,顯示今年PC市場不畏低迷景氣的強勁成長力道。

根據IDC的最新估計數字,今年全球PC出貨量將成長15.2%,達到3.1億台規模,年度產值則是2860億美元。Gartner的預估數字雖然不若 IDC樂觀,但也認為今年PC出貨量會有12.5%的成長,總出貨量則為2.97億台,尤其新興市場的出貨成長率將達17.1%,相較於成熟市場的 6.3%成長率,新興市場明顯成為PC產業的主要成長動力。

產品類別方面,仍然呈現筆記型電腦大行其道的趨勢。IDC與Gartner雙雙認為,筆記型電腦汰換桌上型電腦的潮流,以及低價筆電的現身,都是筆電需求 大為升高的原因。IDC預測,今年筆電銷售量將成長34.5%,總產量達到1.45億台,而桌上型電腦一@@@@86伺服器的成長率則僅有2.2%,共約 1.65億台規模。Gartner同樣認為,今年筆電出貨量將有30.1%的高成長幅度。

IDC特別指出,低價筆電是趨動筆電需求持續成長的重要因素,尤其是華碩推出的Eee PC,以及OLPC的XO電腦、Intel的Classmate PC等產品,其產品設計和銷售成績都已達到一定水準,有效推升整體市場對筆電產品的接受度。IDC表示,過去低價筆電由於處理器、硬碟規格等配備不夠齊 全,銷售狀況也不穩定,尚未列入PC市場的統計範圍,如今經過市場驗證後,IDC已將低價筆電列入筆記型電腦的銷售統計項目。

Gartner進一步表示,全球經濟景氣在石油價格攀高的壓力下,呈現較為疲弱的前景,所幸目前為止,PC市場並未受到太大衝擊,特別是亞太、非洲、東 歐、中東等新興市場,仍有強大的PC購買需求。不過Gartner提醒,如果油價漲勢沒有改善、糧食價格持續升高,PC市場仍有受到經濟狀況拖累的隱憂。

展望未來幾年,IDC提出的預測數字顯示,全球PC市場至2010年為止,可望維持雙位數的成長幅度,之後則以接近10%的個位數成長率持續至2012年,PC總產值則會在2012年達到3540億美元規模。(編譯/黃品如)

唔得了… 我都要買返部notebook 先…

Computex 超抵買推介

Author: lazychris35w

好想買啊 ><

http://www.uwants.com/viewthread.php?tid=6398149&extra=page%3D1

IBM展示了實驗室研究人員成功把水注入3D晶片內的微小管道內,並且達到10倍於傳統散熱方式的成效。

IBM週四(6/5)公佈水冷式晶片的研發結果,透過在堆疊的晶片中放入如髮絲般的管線,再注水冷卻的方式,解決未來的電腦熱能問題。該技術仍在實驗階段,距商品化還有數年距離。

隨著晶片體積愈來愈小,在狹小空間內的熱能聚積量也愈來愈密集,IBM發現,把晶片和記憶體等零組件依上下堆疊的方式放置,不僅可以節省空間,還能增加效能,然後在堆疊的零組件間埋入髮絲般的水管線,即可加強散熱能力。

IBM展示了實驗室研究人員與德國Fraunhofer Institute共同開發的3D晶片架構(3-D chip stacks),成功把水注入3D晶片內的微小管道內,並且達到10倍於傳統散熱方式的成效。

IBM指出,晶片與零組件之間的排列方式,一向以並排為主要設計,但IBM創造了上下堆疊的立體排列方式,可以有效推升晶片的處理效能,而3D晶片的散熱 問題,則以埋入各層晶片間的微小管線、注水散熱來解決。該管線細如髮絲,實際寬度僅有50微米(microns, 百萬分之一公尺),並且設計有妥善的防漏及防短路技術。

根據IBM研究人員實際測量發現,水管線的散熱效果良好,在標準的4平方公分堆疊晶片中,平均每平方公分的散熱熱能為180瓦。

一般而言,水分子的確是比空氣更容易吸熱,也是更適合用來散熱的工具,但是要將水與電路系統設計在同一架構內,的確必須克服許多技術上的問題,目前超級電 腦等高階伺服器內,已經採用水冷式的散熱方法,而IBM則將水冷技術延伸到晶片內部,如果成功商品化,可望有效解決電腦系統的散熱難題。(編譯/黃品如)

英特爾此次在Computex上公開展示下一代MID(Mobile Internet Device)新平台Moorestown,大小將比剛發表的Centrino Atom小一半,且用電更省。

此次Computex上英特爾發表MID、UMPC與超低價電腦專用的Atom處理器,同時展示使用該處理器最新的Centrino Atom平台產品。為了展示持續推動MID的決心,來台發表演說的英特爾資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher親自展示明年將推出的下一代MID平台Moorestown。

去年展示Centrino Atom時的MID主機板設計時,英特爾以一張撲克牌為例,表示Centrino Atom將比撲克牌大一些,但今天公開亮相的Moorestown平台約只有撲克牌大小的一半,且將採用代號為Lincroft的處理器與 Langwell的晶片組,耗電上也將比第一代McGaslin減少10倍的系統閒置耗電。

另外,為了提昇MID的連網能力,大力推動WiMAX的英特爾也展示專為MID等較小型口袋行動裝置採用的WiMAX無線網路模組,表示未來英特爾將提供選配規格。

Anand現場公開英特爾的測試數據,以Atom與TI、ARM等業者用於手機、ADA等MID的競爭行動產品作比較,顯示在處理器效能、各類常用網路服務網頁連接表現,以及網路服務執行與連接等網路相容性上勝出對手一倍以上。

MID將上市
隨著Atom在Computex首日的發表,英特爾也照例展示合作伙伴所推出的MID產品設計。其中華碩與技嘉採用Atom處理器的UMPC與MID將於6、7月間在國內推出。

此次Sharp、Lenovo、Fujitsu、華碩、技嘉等業者參與展示的形形色色MID或UMPC產品,除了均採用Atom處理器之外,MID、 UMPC螢幕大小約介於4至6吋之間,除UMPC使用Windows XP或Vista之外,較小螢幕的MID產品多使用Linux介面,同時部份產品在Wi-Fi外也開始支援HSDPA上網功能。

例如預定7月在台灣上市的首款MID產品技嘉M528,即採用4.8吋觸控螢幕滑蓋式鍵盤設計,除了內建GPS導航晶片外,無線功能包括藍牙以及 HSDPA功能,展示的技嘉人員表示,內建512MB的M528售價約為2.2萬元,未來將與國內主要電信業者合作搭售3.5G上網服務。